近日，深圳市晶讯软件通信技术有限公司（以下简称“晶讯软件”）完成新一轮亿元级融资，本轮融资主要由恒信华业联合中国互联网基金、追远创投、松禾资本等头部机构完成，核心老股东美的资本、创东方、同创伟业等继续加码追加投资。本轮融资将有助于公司继续扩大产品研发和生产规模，加速推进上市进程。

近年来，物联网应用和智能终端蓬勃发展，产品迭代创新不断加速。电子音响行业总体规模超4000亿元，其中包括音箱、耳机和功放等，其主要发展趋势是无线化和智能化。特别是无线音频行业随着TWS耳机的爆发式增长而备受瞩目，当前TWS耳机大致分为几大阵营：以苹果、华为为代表的手机厂商阵营；以哈曼、铁三角，骷颅头等为代表的国际传统电声品牌；还有以国内安客，泽宝等为代表的电商阵营。耳机品牌众多，产品迭代更新速度快，ODM厂商难以完全满足品牌客户的需求，而无线音频方案厂商专注于PCBA核心模块的设计和生产，能够快速适应市场变化，提升行业效率，保证更高产品品质。

智能家居则是物联网应用另一个重要应用场景，据相关行业数据统计，2018年我国智能家居渗透率较低（仅5%左右），而同期美国智能家居渗透率达32.0%，国内渗透率的提升将为智能家居市场规模增长提供强劲动能。当前亚马逊、谷歌、阿里、华为、小米等平台公司推出智能音箱作为统一的智能家居入口平台，以智能照明为代表的家居智能化技术将逐步落地。从技术上说，凭借在互联网接入和mesh组网的优势，WiFi和蓝牙mesh逐渐成为行业主流趋势，市场前景良好。 

    基于对行业发展趋势的精准判断，晶讯软件同时布局了Audio和AIOT两条产品线。凭借快速的市场反应能力和全栈的软硬件技术能力，晶讯软件目前已在耳机音频方案厂商中处于领先位置，长期服务于哈曼、华为、SONY和铁三角等行业头部客户；晶讯软件的蓝牙mesh模组出货量也处于行业领先位置，成为阿里天猫精灵生态的主要合作伙伴。 

 

恒信华业聚焦于ICT领域，长期布局具备科技创新和国产替代能力的新材料、模组器件、高端精密装备和半导体产业链公司。随着物联网和人工智能技术的不断发展，投资团队非常看好以TWS耳机为代表的无线音频市场前景。晶讯软件作为物联网智能终端产业链的佼佼者，是恒信华业在这一领域的又一重要战略布局。

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